Optisches Kommunikationssubstrat

I. Übersicht
Unter Verwendung von Halbleiter-Dünnschicht-Vakuumverdampfung, Sputtern, Elektroplattieren, Fotolithografie, Lasertrimmen, Ritzen und anderen Prozessen, Mustermetallisierung auf der Oberfläche des Keramiksubstrats, während Widerstände, Kondensatoren, Induktoren usw. integriert werden, um Schaltungssubstrate mit spezifischen Funktionen herzustellen. Mit elektrischer Verbindung, physischer Unterstützung, Wärmeableitung und anderen Funktionen, die im Basissubstrat des optischen Moduls verwendet werden.

2. Produkteigenschaften
Hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit

Drei, technische Indikatoren
Material: AlN/Al2O3/mehrschichtiges AlN-HTCC/Quarz.
Genauigkeit: Linienbreite/Linienabstandsgenauigkeit ±2,5 µm.
Metallisierung: Ti, Ni, Pt, Au, TaN-Widerstand, vorgefertigter AuSn-Film usw.; erfüllt die Anforderungen des Golddrahtbondens, des AuSn/BiSn-Schweißens und des leitfähigen Klebens.
Andere: Seitlich umlaufend, Durchgangslöcher (Durchgangslochwiderstand kleiner 50 Milliohm), Volllöcher (mit AlN+W gefüllt).

Vier typische Produkte
Konventionelle Basissubstrate, Nebenprodukte, Gold-Zinn-Produkte, Multilayer-Substrate + Dünnschichtmetallisierung.

Fünf Anwendungsbereiche
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON und andere optische Module.