Chipkomponenten --- Dünnschichtwiderstände und Netzwerke

I. Übersicht
Unter Verwendung von Halbleiter-Dünnfilm-Vakuumverdampfung, Sputtern, Elektroplattieren, Fotolithografie, Lasertrimmen, Ritzen und anderen Prozessen, Mustermetallisierung auf der Oberfläche von Keramiksubstraten (oder speziellen Substraten), um bestimmte Funktionen wie Widerstand, Kapazität und Induktivität zu erreichen. Element.

2. Produkteigenschaften
Hohe Präzision, hohe Zuverlässigkeit, umfassender Ersatz von ausländischen importierten Komponenten


3. technische Indikatoren
Material: SiO2/Al2O3/AlN/Si;
Genauigkeit: Linienbreite/Linienabstandsgenauigkeit ±2,5 µm, Widerstandsgenauigkeit bis zu ±0,01 %
Metallisierung: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, Dünnschichtwiderstände etc.; erfüllen die Anforderungen von Golddrahtbonden, SnPb/AuSn/AuSi/AuGe-Schweißen, leitfähiges Kleben.
Andere: TCR<±25ppm.

4. typische Produkte
Typische Produkte sind: Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren, Chip-Induktivitäten, Pyrotechnik

5 .Anwendungsbereiche
Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Schifffahrt, Schiffe, Raketen, Medizin, Biologie, Ausrüstung und andere Bereiche.