Sales

Produktdetail

Leistungskühlkörper
I. Überblick
Unter Verwendung von Halbleiter-Dünnfilm-Vakuumverdampfung, Sputtern, Elektroplattieren, Fotolithografie, Ritzen und anderen Prozessen, Musterfotolithografie, Kupferverdickung und vorgefertigte Gold-Zinn-Filmvorbereitung werden auf der Oberfläche von Keramiksubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit durchgeführt, um Wärmeableitung, elektrische Verbindung und anderes zu erzeugen Funktionen. Das Basissubstrat für Hochleistungslaser.

2. Produkteigenschaften
Hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Präzision

3. Technische Indikatoren
Werkstoff: AlN/BeO
Genauigkeit: Linienbreite/Linienabstandsgenauigkeit ±5 µm;

Metallisierung: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, vorgefertigte AuSn-Folie etc.; erfüllen die Anforderungen des Golddrahtbondens, des AuSn-Schweißens und des leitfähigen Klebens.

4. Anwendungsbereiche

Hochleistungslaser, Halbleiterkühlschränke, Stromkreise und andere Bereiche. (Kann Bewerbungsfotos in PPT hinzufügen)

5. Typische Produktbilder

Tags :

Leave A Message

If you are interested in our products and want to know more details,please leave a message here,we will reply you as soon as we can.