Äußerst zuverlässiges Substrat

I. Übersicht

Unter Verwendung von Halbleiter-Dünnschicht-Vakuumverdampfung, Sputtern, Elektroplattieren, Fotolithografie, Lasertrimmen, Ritzen und anderen Prozessen, Mustermetallisierung auf der Oberfläche des Keramiksubstrats, während Widerstände, Kondensatoren, Induktoren usw. integriert werden, um Schaltungssubstrate mit spezifischen Funktionen herzustellen. Mit elektrischer Verbindung, physischer Unterstützung, Wärmeableitung und anderen Funktionen, die in Verbindungssubstraten für hybride integrierte Schaltkreise, Sensoren, MCM usw. verwendet werden.

2. Produkteigenschaften

Hohe Zuverlässigkeit, kundenspezifisch

3. Technische Indikatoren

lMaterial: Al2O3/AlN.

lGenauigkeit: Linienbreite/Linienabstandsgenauigkeit±5um.

lMetallisierung: Ti, Ni, Pt, Au, Dünnschichtwiderstände, vorgefertigte AuSn-Schichten etc.; erfüllen die Anforderungen des Golddrahtbondens, des SnPb/AuSn/AuSi/AuGe-Schweißens und des leitfähigen Klebens.

4. Anwendungsbereiche

Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Schiffbau, Schiffs-, Raketen-, zivile und andere Bereiche.