Leiterplatte der 5G-Basisstation

Mit zunehmendem 5G-Frequenzband und steigender Frequenz nimmt die Anzahl der HF-Frontend-Komponenten erheblich zu. Da andererseits die 5G-Übertragungsdaten erheblich zunehmen, stellen die Datenverarbeitungsfähigkeiten der Basisstation BBU höhere Anforderungen, und die BBU wird eine größere Fläche verwenden. Für höherlagige Leiterplatten werden Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien für das Substrat benötigt. Die Auswahl der Platten muss die Anforderungen an Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit, Impedanzanpassung, Stapelplanung, Verdrahtungsabstand/Löcher usw. erfüllen. Sie muss die Anforderungen an die Signalintegrität erfüllen, die von Verlust, Einbettung, Hochfrequenzphase/-amplitude und gemischt sein können Spannung, die Eigenschaften der Wärmeableitung und PIM. 5G-Kommunikations-PCB-Funktionen, hohe Dichte, Integration, Hochfrequenz, Mehrschichtigkeit, Miniaturisierung und hohe Geschwindigkeit.

FAQ:

F: Welche Dateien sind erforderlich, um ein 5G-PCB-Angebot von Ihnen zu erhalten?

A: Für ein 5G-PCB-Angebot stellen Sie bitte Gerber-Daten/-Dateien und eine Stückliste (Stückliste) bereit. Wenn Sie einen Funktionstest durchführen möchten, stellen Sie bitte auch die Testanweisung/das Testverfahren bereit.

F: Wie steuern Sie die5G-PCBQualität?

A: Für5G-PCBProbe, normalerweise mit fliegender Sonde getestet. Bei PCB-Volumen über 3 Quadratmetern, normalerweise mit Vorrichtung getestet, ist dies schneller. Da die Leiterplattenproduktion viele Schritte umfasst, führen wir normalerweise nach jedem Schritt eine Inspektion durch.

F: Sind meine Designdateien sicher, wenn ich sie Ihnen zur Herstellung und Bestückung von 5G-Leiterplatten vorlege?

A:  Alle Kundendateien werden gut geschützt und wir werden Dritte nicht darüber informieren. Wir können NDA mit Ihnen unterzeichnen.