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  • Heatspreading Vapor Chamber für CPU

    Wie bei Wärmerohren nimmt die Wärmeleitfähigkeit der Dampfkammer mit der Länge zu. Das bedeutet, dass eine Dampfkammer in der gleichen Größe wie die Wärmequelle kaum Vorteile gegenüber einem massiven Stück Kupfer bietet. Eine gute Faustregel besagt, dass die Fläche der Dampfkammer gleich oder größer als das 10-fache der Fläche der Wärmequelle sein sollte. In Situationen, in denen das Wärmebudget groß ist oder wenn viel Luftstrom einen kleinen Lamellenstapel antreibt, ist dies möglicherweise kein Problem. Allerdings muss der Spülenboden oft deutlich größer sein als die Wärmequelle.

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  • Dampfkammer-Kühlkörper für Mobiltelefone

    Dampfkammern sind für eine erheblich verbesserte thermische Leistung gegenüber herkömmlichen Wärmeverteilern aus massivem Metall ausgelegt, die in herkömmlichen CPU-Kühlern zu finden sind. Dies wird erreicht, während ein reduziertes Gewicht und eine reduzierte Höhe erreicht werden. Die Vapor Chamber-Technologie ermöglicht es, höhere CPUs mit einer höheren TDP (oder einem übertakteten Zustand) effizient und effektiv auf sichere Betriebstemperaturen zu kühlen, wodurch die Lebensdauer von Komponenten und Produkten verlängert wird.

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