Material: Aluminium oder Kupfer (Kupfer kann in sehr kleiner Größe hergestellt werden)
Substratmaterial: PET
PET-Dicke: 0,03 ± 0,005 mm
Chipdicke: 0,12 mm
Lagerung: +15℃ bis +25℃, 20 % RH bis 45 % RH
Betrieb: -20 ℃ bis +50 ℃， 20 % RH bis 90 % RH
Spannungsfestigkeit: ≤ 5N/㎡
Biegefestigkeit: ≥ φ 20 mm
Chip: HF 13,56 MHz, UHF 860-960 MHz
Anti-Metall-Material/Schaum ist optional.
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