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Laser Nutzentrennmaschinewird für die SMT-Industrie und die Halbleiterindustrie verwendet, hauptsächlich für die SMT-Industrie von FPCB, PCBA, weichen und harten kombinierten Leiterplatten und Bohren und die Halbleiterindustrie von FPCB, PCBA, weichen und harten kombinierten Leiterplatten und Bohren

Produktdetail

LD-5 Inline-Laser Nutzentrennmaschine

● Granitplattform, hohe Präzision, Stabilität und Haltbarkeit;

● Linearmotorantrieb, hohe Geschwindigkeit, geräuscharm, keine Vibration;

● Lineare Skalenpositionierung, Wiederholgenauigkeit bis zu ±2 μm;

● Online-Spur mit drei Abschnitten, hohe Schnittleistung;

● Großer Arbeitsgrößenbereich, 400*400 mm;

● Grünes Licht und UV-Quellen sind optional;

● Breite der Laserlinie kleiner als 20 μm;

● Externe Reinigungseinheit.

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

Modell Nr.	LD-5
Lasertyp	UV/Nano Sek./15W	GRÜNES LICHT/Nano Sek./35W
X/Y-Abstände (mm)	690*534
Z-Achsen-Abstände (mm)	100
Arbeitsbereich (mm)	400*400
Ebenheit der Granitplattform (mm)	±0,01
Plattformgenauigkeit	Positioniergenauigkeit (μm): ±3，Wiederholbarkeit (μm): ±2
Plattformgeschwindigkeit (mm/s)	Höchstgeschwindigkeit 1000 mm/s, Beschleunigung 10000 mm/s²
Lebensdauer des Lasers	＞20000 Std
Schneidemethoden	Scankopfmodus, Schnittbereich von 50 * 50 mm
Mindest. Durchmesser des Fokusflecks	≤20 μm
Maschinensteuerungssystem	Integriertes Sehen, Laserquelle und Bewegung
Software-Unterstützung	Dxf oder Gerber oder gängige Formate
Energieverbrauch	220V/50Hz/5KVA
Betriebstemperatur	15℃-35℃
Gewicht（kg）	1800
Abmessungen (mm)	1250 (B) x 1400 (T) x 1700 (H)