Produktname: X3 Modular Data Center Solution Schranknummer: Zweireihiges Design:≤48 Einreihiges Design:≤24 Schrankgröße: 600*1100*2000mm/Schrank oder 800*1200*2200mm/Schrank USV-Kapazität:20~300kVA Kühlleistung: 25/40 kW (Luftkühlung) oder 35/65 kW (Wasserkühlung) PDU: 16–630 A Überwachungsdisplay: 17-Zoll-Touchscreen Produkteinführung: Das intelligente Mikromodul X3 ist eine neue Generation modularer Rechenzentrumsprodukte. Es ist bestrebt, Benutzern einfache, zuverlässige und effiziente Rechenzentrumslösungen anzubieten. Der modulare Aufbau ermöglicht eine effektive Integration von Stromversorgung, Kühlung, Überwachung, Schaltschrank, Kanal und Verkabelungssystem. Die Produkte können schnell eingesetzt und flexibel erweitert werden, um die Infrastruktur des Rechenzentrums energiesparender und effizienter zu machen. Intelligent und flexibel, wodurch die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit des Rechenzentrums deutlich verbessert wird.